來源： 中國電子科技集團有限公司

　　3月20日，2024中國國際半導體展覽會（SEMICON China）在上海開幕，中國電科集中展示集成電路、化合物半導體、微系統(tǒng)等領域設備和工藝整體解決方案，展現(xiàn)集團公司瞄準集成電路高端裝備制造新工藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實踐和成果。


　　在集成電路裝備領域，展示了離子注入機、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中，中束流、大束流、高能機及特種應用離子注入機已實現(xiàn)全系列國產化，達到28nm工藝制程全覆蓋；清洗設備具備半導體清洗、濕法腐蝕、電鍍ECD和剝離等多種濕法工藝；立式爐形成氧化、擴散、退火、合金、低壓化學氣相沉積等系列產品；減薄、劃切等封裝設備為國內知名頭部企業(yè)持續(xù)大量供貨。


　　在化合物半導體裝備領域，展示了覆蓋晶體生長、材料加工、外延生長、高溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工藝段，40余種核心設備研發(fā)及產業(yè)化能力，彰顯國內唯一化合物半導體成套裝備解決方案能力提供商的能力水平。


　　在微系統(tǒng)領域，展示了成體系布局PVD、ECD、高精度倒裝焊接、晶圓臨時鍵合及解鍵合、晶圓永久鍵合等離子清洗等系列關鍵核心裝備，瞄準“核心突破、局部成套、系統(tǒng)集成”方向，全力打造微系統(tǒng)制造全產線系統(tǒng)集成服務的實踐成果。


　　在半導體材料領域，展示了硅基氮化鎵外延、碳化硅單晶襯底、碳化硅外延、硅外延等多款產品，碳化硅單晶襯底、碳化硅外延和硅外延制造水平國內領先。


　　展會期間，中國電科還組織碳化硅、集成電路、微系統(tǒng)等領域技術沙龍，圍繞離子注入、缺陷檢測、濕法清洗、晶圓鍵合等方面，探討我國半導體領域面臨的機遇與挑戰(zhàn)，為推動產業(yè)鏈上下游合作搭橋筑基。


　　面向未來，中國電科將繼續(xù)服務國家戰(zhàn)略，加快關鍵技術攻關，開展產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，助力高端電子制造裝備研發(fā)與產業(yè)化提速，以高質量發(fā)展的實際行動和成效，支撐我國半導體裝備高水平科技自立自強。